SMT წებო, რომელიც ასევე ცნობილია როგორც SMT წებო, SMT წითელი წებო, ჩვეულებრივ არის წითელი (ასევე ყვითელი ან თეთრი) პასტა, რომელიც თანაბრად ნაწილდება გამაგრილებელთან, პიგმენტთან, გამხსნელთან და სხვა წებებთან ერთად, ძირითადად გამოიყენება საბეჭდი დაფაზე კომპონენტების დასამაგრებლად, ძირითადად ნაწილდება განაწილებით. ან ფოლადის ტრაფარეტული ბეჭდვის მეთოდები.კომპონენტების დამაგრების შემდეგ, მოათავსეთ ისინი ღუმელში ან ღუმელში გასათბობად და გასამაგრებლად.მასსა და შედუღების პასტას შორის განსხვავება ისაა, რომ ის დნება გაცხელების შემდეგ, მისი გაყინვის წერტილის ტემპერატურაა 150°C და არ იშლება ხელახლა გახურების შემდეგ, ანუ პაჩის სითბოს გამაგრების პროცესი შეუქცევადია.SMT წებოს გამოყენების ეფექტი განსხვავდება თერმული გამაგრების პირობების, დაკავშირებული ობიექტის, გამოყენებული აღჭურვილობისა და სამუშაო გარემოს მიხედვით.წებოვანი უნდა შეირჩეს ბეჭდური მიკროსქემის აწყობის (PCBA, PCA) პროცესის მიხედვით.
SMT პატჩის წებოვანი მახასიათებლები, გამოყენება და პერსპექტივა
SMT წითელი წებო არის ერთგვარი პოლიმერული ნაერთი, ძირითადი კომპონენტებია საბაზისო მასალა (ანუ მთავარი მაღალმოლეკულური მასალა), შემავსებელი, გამწმენდი აგენტი, სხვა დანამატები და ა.შ.SMT წითელ წებოს აქვს სიბლანტის სითხე, ტემპერატურული მახასიათებლები, დატენიანების მახასიათებლები და ა.შ.წითელი წებოს ამ მახასიათებლის მიხედვით, წარმოებაში წითელი წებოს გამოყენების დანიშნულებაა, რომ ნაწილები მყარად მიეკრას PCB-ს ზედაპირს, რათა არ მოხდეს მისი დაცემა.მაშასადამე, პატჩის წებოვანი არის არასასურველი პროცესის პროდუქტების სუფთა მოხმარება, და ახლა PCA დიზაინისა და პროცესის უწყვეტი გაუმჯობესებით, ხვრელის ხელახალი გადინების და ორმხრივი შედუღების გზით განხორციელდა, და PCA მონტაჟის პროცესი პატჩის წებოვანი გამოყენებით. სულ უფრო და უფრო ნაკლებ ტენდენციას აჩვენებს.
SMT წებოვანი გამოყენების მიზანი
① თავიდან აიცილეთ კომპონენტების ჩამოვარდნა ტალღის შედუღებისას (ტალღური შედუღების პროცესი).ტალღური შედუღების გამოყენებისას, კომპონენტები ფიქსირდება დაბეჭდილ დაფაზე, რათა თავიდან აიცილონ კომპონენტების ჩამოვარდნა, როდესაც დაბეჭდილი დაფა გადის შედუღების ღარში.
② თავიდან აიცილეთ კომპონენტების მეორე მხარის ჩამოვარდნა ხელახალი შედუღებისას (ორმაგი ცალმხრივი შედუღების პროცესი).ორმხრივი ხელახალი შედუღების პროცესში, იმისათვის, რომ არ მოხდეს შედუღებულ მხარეს მსხვილი ხელსაწყოების ჩამოვარდნა შედუღების სითბური დნობის გამო, უნდა დამზადდეს SMT წებო.
③ თავიდან აიცილეთ კომპონენტების გადაადგილება და დგომა (შედუღების პროცესი, წინასწარი საფარის პროცესი).გამოიყენება რეflow შედუღების პროცესებში და წინასწარ დაფარვის პროცესებში, რათა თავიდან აიცილოს გადაადგილება და აწევა მონტაჟის დროს.
④ მარკა (ტალღის შედუღება, ხელახალი შედუღება, წინასწარი საფარი).გარდა ამისა, როდესაც ბეჭდური დაფები და კომპონენტები იცვლება პარტიაში, გამოიყენება პატჩის წებო მარკირებისთვის.
SMT წებო კლასიფიცირდება გამოყენების რეჟიმის მიხედვით
ა) გახეხვის ტიპი: გაბარიტება ხდება ფოლადის ბადის ბეჭდვისა და გამოფხეკის რეჟიმში.ეს მეთოდი ყველაზე ფართოდ გამოიყენება და შეიძლება გამოყენებულ იქნას უშუალოდ შედუღების პასტის პრესაზე.ფოლადის ბადის ხვრელები უნდა განისაზღვროს ნაწილების ტიპის, სუბსტრატის მუშაობის, სისქის და ხვრელების ზომისა და ფორმის მიხედვით.მისი უპირატესობებია მაღალი სიჩქარე, მაღალი ეფექტურობა და დაბალი ღირებულება.
ბ) გამანაწილებელი ტიპი: წებო გამოიყენება ბეჭდური მიკროსქემის დაფაზე დისპენსერი აღჭურვილობით.საჭიროა სპეციალური გამანაწილებელი აღჭურვილობა და ფასი მაღალია.გამანაწილებელი მოწყობილობა არის შეკუმშული ჰაერის გამოყენება, წითელი წებო სპეციალური გამანაწილებელი თავით სუბსტრატამდე, წებოს წერტილის ზომა, რამდენად, დროთა განმავლობაში, წნევის მილის დიამეტრი და სხვა პარამეტრების კონტროლი, დისპენსერი მანქანას აქვს მოქნილი ფუნქცია. .სხვადასხვა ნაწილისთვის, ჩვენ შეგვიძლია გამოვიყენოთ სხვადასხვა გამანაწილებელი თავი, დავაყენოთ პარამეტრების შეცვლა, ასევე შეგიძლიათ შეცვალოთ წებოს წერტილის ფორმა და რაოდენობა, ეფექტის მისაღწევად, უპირატესობები მოსახერხებელი, მოქნილი და სტაბილურია.მინუსი არის მარტივი მავთულის ნახაზი და ბუშტები.ჩვენ შეგვიძლია დაარეგულიროთ ოპერაციული პარამეტრები, სიჩქარე, დრო, ჰაერის წნევა და ტემპერატურა, რომ მინიმუმამდე დავიყვანოთ ეს ხარვეზები.
SMT პაჩინგი ტიპიური CICC
ფრთხილად იყავი:
1. რაც უფრო მაღალია გამაგრების ტემპერატურა და რაც უფრო გრძელია გამაგრების დრო, მით უფრო ძლიერია წებოვანი ძალა.
2. იმის გამო, რომ წებოს ტემპერატურა შეიცვლება სუბსტრატის ნაწილების ზომისა და სტიკერის პოზიციის მიხედვით, ჩვენ გირჩევთ იპოვოთ ყველაზე შესაფერისი გამკვრივების პირობები.
SMT პაჩი წებოს შესანახი
მისი შენახვა შესაძლებელია 7 დღის განმავლობაში ოთახის ტემპერატურაზე, ინახება ივნისზე მეტი 5°C-ზე ნაკლებ ტემპერატურაზე და შეიძლება ინახებოდეს 30 დღეზე მეტი ხნის განმავლობაში 5-25°C ტემპერატურაზე.
SMT პაჩი ღრძილების მართვა
იმის გამო, რომ SMT წითელ წებოზე გავლენას ახდენს ტემპერატურა, SMT-ის სიბლანტის, სითხისა და ტენიანობის მახასიათებლები, SMT წითელ წებოს უნდა ჰქონდეს გარკვეული პირობები და სტანდარტიზებული მართვა.
1) წითელ წებოს უნდა ჰქონდეს ნაკადის სპეციფიკური ნომერი და ნომრები კვების რაოდენობის, თარიღისა და ტიპების მიხედვით.
2) წითელი წებო უნდა ინახებოდეს მაცივარში 2-დან 8 ° C-მდე, რათა თავიდან აიცილოს მახასიათებლების მახასიათებლები ტემპერატურის ცვლილებების გამო.
3) წითელ წებოს აღდგენას სჭირდება 4 საათი ოთახის ტემპერატურაზე და გამოიყენება წინასწარი თანმიმდევრობით.
4) წერტილის შევსების ოპერაციებისთვის უნდა დაპროექტდეს წებოს მილის წითელი წებო.წითელ წებოს, რომელიც ერთ დროს არ გამოუყენებიათ, შესანახად უნდა დააბრუნოთ მაცივარში.
5) ზუსტად შეავსეთ ჩანაწერის ჩანაწერი.უნდა იქნას გამოყენებული აღდგენისა და დათბობის დრო.მომხმარებელმა უნდა დაადასტუროს, რომ აღდგენა დასრულებულია მის გამოყენებამდე.ჩვეულებრივ, წითელი წებოს გამოყენება არ შეიძლება.
SMT პაჩი წებოს პროცესის მახასიათებლები
კავშირის ინტენსივობა: SMT წებოს უნდა ჰქონდეს კავშირის ძლიერი ძალა.გამაგრების შემდეგ, შედუღების დნობის ტემპერატურა არ იშლება.
წერტილის საფარი: ამჟამად, ძირითადად გამოიყენება საბეჭდი დაფის განაწილების მეთოდი, ამიტომ საჭიროა შემდეგი შესრულება:
① მოერგეთ სხვადასხვა სტიკერებს
② მარტივია თითოეული კომპონენტის მიწოდების დაყენება
③ უბრალოდ მოერგეთ შემცვლელ კომპონენტებს
④ წერტილი საფარი სტაბილური
ადაპტირება მაღალსიჩქარიან მანქანებთან: პატჩის წებო ახლა უნდა შეესაბამებოდეს მაღალსიჩქარიან საფარს და მაღალსიჩქარიან პატჩის მანქანას.კერძოდ, მაღალსიჩქარიანი წერტილი იხატება დახაზვის გარეშე, ხოლო მაღალსიჩქარიანი პასტის დაყენებისას დაბეჭდილი დაფა გადაცემის პროცესშია.ლენტის რეზინის წებოვნება უნდა უზრუნველყოფდეს, რომ კომპონენტი არ მოძრაობს.
გახეხვა და დაცემა: მას შემდეგ, რაც წებო შეიღებება ბალიშზე, კომპონენტი ვერ იქნება დაკავშირებული ელექტრო კავშირთან დაბეჭდილ დაფასთან.დაბინძურების ბალიშების თავიდან ასაცილებლად.
დაბალ ტემპერატურაზე გამაგრება: გამაგრებისას, ჯერ გამოიყენეთ მწვერვალზე შედუღებული არასაკმარისი სითბოს მდგრადი ჩასმული კომპონენტები შესადუღებლად, ამიტომ საჭიროა, რომ გამკვრივების პირობები აკმაყოფილებდეს დაბალ ტემპერატურას და მოკლე დროს.
თვითრეგულირებადობა: ხელახალი შედუღების და წინასწარ დაფარვის პროცესში, წებო მყარდება და აფიქსირებს კომპონენტებს შედუღებამდე, რაც ხელს უშლის მეტა-ს ჩაძირვას და თვითრეგულირებას.ამ თვალსაზრისით, მწარმოებლებმა შეიმუშავეს თვითრეგულირებადი პაჩი წებო.
SMT პაჩი წებოს საერთო პრობლემები, დეფექტები და ანალიზი
არასაკმარისი ბიძგი
0603 კონდენსატორის ბიძგების სიძლიერის მოთხოვნები არის 1.0 კგ, წინააღმდეგობა არის 1.5 კგ, 0805 კონდენსატორის ბიძგების ძალა არის 1.5 კგ და წინააღმდეგობა არის 2.0 კგ.
ძირითადად გამოწვეულია შემდეგი მიზეზებით:
1. არასაკმარისი წებო.
2. არ ხდება კოლოიდის 100% გამაგრება.
3. PCB დაფები ან კომპონენტები დაბინძურებულია.
4. თავად კოლოიდი არის ხრაშუნა და არ აქვს სიმტკიცე.
Tentile არასტაბილური
30 მლ შპრიცის წებოს დასასრულებლად ათობით ათასი ზეწოლა სჭირდება, ამიტომ მას უნდა ჰქონდეს ძალიან შესანიშნავი ტაქტილურობა, წინააღმდეგ შემთხვევაში ეს გამოიწვევს არასტაბილურ წებოვან წერტილებს და ნაკლებ წებოს.შედუღებისას კომპონენტი ცვივა.პირიქით, ზედმეტი წებო, განსაკუთრებით პაწაწინა კომპონენტებისთვის, ადვილად ეწებება ბალიშს, რაც ხელს უშლის ელექტრო კავშირს.
არასაკმარისი ან გაჟონვის წერტილი
მიზეზები და საწინააღმდეგო ზომები:
1. დასაბეჭდი ბადე დაფა არ ირეცხება რეგულარულად და ეთანოლი უნდა გაირეცხოს ყოველ 8 საათში.
2. კოლოიდს აქვს მინარევები.
3. ბადის გახსნა არ არის გონივრული ან ძალიან მცირეა ან წებოს გაზის წნევა ძალიან მცირეა.
4. კოლოიდში ბუშტებია.
5. შეაერთეთ თავი ბლოკირებისთვის და დაუყოვნებლივ გაასუფთავეთ რეზინის პირი.
6. ფირის წერტილის წინასწარ გახურების ტემპერატურა არასაკმარისია, ხოლო ონკანის ტემპერატურა უნდა დაყენდეს 38°C-ზე.
დავარცხნილი
ე.წ. brushed არის ის, რომ პატჩი არ იშლება დიქტურის დროს და პატჩი დაკავშირებულია წერტილოვანი მიმართულებით.არის მეტი მავთული და წებო დაფარულია ნაბეჭდ ბალიშზე, რაც გამოიწვევს ცუდ შედუღებას.განსაკუთრებით მაშინ, როდესაც ზომა დიდია, ეს ფენომენი უფრო ხშირად ხდება პირის ღრუს გამოყენებისას.ნაჭერი წებოს ჯაგრისების დამუშავებაზე ძირითადად გავლენას ახდენს მისი ძირითადი ინგრედიენტის ფისოვანი ჯაგრისები და წერტილის საფარის პირობების პარამეტრები:
1. გაზარდეთ ტალღის მოძრაობა მოძრაობის სიჩქარის შესამცირებლად, მაგრამ ეს შეამცირებს თქვენი წარმოების აუქციონს.
2. რაც უფრო ნაკლები სიბლანტე, მაღალი შეხების მასალაა, მით უფრო მცირეა ხატვის ტენდენცია, ამიტომ შეეცადეთ აირჩიოთ ამ ტიპის ლენტი.
3. ოდნავ გაზარდეთ თერმორეგულატორის ტემპერატურა და დაარეგულირეთ დაბალი სიბლანტის, მაღალი შეხების და დეგენერაციული საფენის წებოზე.ამ დროს გასათვალისწინებელია წებოს შენახვის ვადა და ონკანის თავის წნევა.
კოლაფსი
წებოს სითხე იწვევს კოლაფსს.კოლაფსის საერთო პრობლემა არის ის, რომ ის იწვევს კოლაფსს დიდი ხნის განთავსების შემდეგ.თუ წებო გაფართოვდება ბეჭდური მიკროსქემის დაფაზე, ეს გამოიწვევს ცუდ შედუღებას.ხოლო იმ კომპონენტებს, რომლებსაც აქვთ შედარებით მაღალი ქინძისთავები, ის ვერ დაუკავშირდება კომპონენტის ძირითად ნაწილს, რაც გამოიწვევს არასაკმარის ადჰეზიას.ამიტომ, მისი დაშლა ადვილია.ეს არის პროგნოზირებული, ამიტომ მისი წერტილის საფარის საწყისი დაყენება ასევე რთულია.ამის საპასუხოდ ისეთები უნდა აგვერჩია, ვისი დაშლაც ადვილი არ იყო.ძალიან დიდი ხნის განმავლობაში წერტილოვანი კოლაფსისთვის, ჩვენ შეგვიძლია გამოვიყენოთ წებო და გამაგრება მოკლე დროში, რათა თავიდან ავიცილოთ.
კომპონენტის ოფსეტური
კომპონენტის ოფსეტი არის ცუდი ფენომენი, რომელიც მიდრეკილია მაღალსიჩქარიანი პატჩი მანქანებისკენ.მთავარი მიზეზი არის:
1. ეს არის ოფსეტი, რომელიც წარმოიქმნება XY მიმართულებით, როდესაც დაბეჭდილი დაფა მოძრაობს მაღალი სიჩქარით.ეს ფენომენი მიდრეკილია წარმოიქმნას კომპონენტზე წებოვანი საფარის მცირე ფართობით.მიზეზი გამოწვეულია ადჰეზიით.
2. იგი შეუსაბამოა კომპონენტის ქვეშ არსებული წებოს რაოდენობასთან (მაგალითად: IC-ის ქვემოთ 2 წებოს წერტილი, წებოს წერტილი დიდია და წებოვანი წერტილი პატარა).როდესაც წებო თბება და გამაგრდება, სიმტკიცე არათანაბარია და ერთი ბოლო მცირე რაოდენობით წებოთი ადვილად ოფსეტურია.
მწვერვალის ნაწილის შედუღება
მიზეზი ძალიან რთულია:
1. არასაკმარისი ადჰეზია პაჩის წებოსთვის.
2. ტალღების შედუღებამდე შედუღებამდე მოხვდა.
3. ზოგიერთ კომპონენტზე ბევრი ნარჩენია.
4. კოლოიდური მაღალი ტემპერატურის ზემოქმედება არ არის მდგრადი მაღალი ტემპერატურის მიმართ
პატჩი წებო შერეულია
სხვადასხვა მწარმოებლები ძალიან განსხვავდებიან ქიმიური შემადგენლობით.შერეული გამოყენება მიდრეკილია გამოიწვიოს მრავალი უარყოფითი მხარე: 1. ფიქსირებული სირთულე;2. არასაკმარისი ადჰეზია;3. მძიმე შედუღებული ნაწილები მწვერვალზე.
გამოსავალია: ბადის, საფხეკისა და წვეტიანი თავების საფუძვლიანად გაწმენდა, რომლებიც ადვილად იწვევენ შერეულ გამოყენებას, რათა თავიდან იქნას აცილებული სხვადასხვა ბრენდის წებოს გამოყენება.
გამოქვეყნების დრო: ივნ-19-2023