【 მშრალი საქონელი 】 SMT-ის სიღრმისეული ანალიზი რატომ გამოვიყენოთ წითელი წებო?(2023 Essence Edition), თქვენ ამას იმსახურებთ!
SMT წებო, რომელიც ასევე ცნობილია როგორც SMT წებო, SMT წითელი წებო, ჩვეულებრივ არის წითელი (ასევე ყვითელი ან თეთრი) პასტა, რომელიც თანაბრად ნაწილდება გამაგრილებელთან, პიგმენტთან, გამხსნელთან და სხვა წებებთან ერთად, ძირითადად გამოიყენება საბეჭდი დაფაზე კომპონენტების დასამაგრებლად, ძირითადად ნაწილდება განაწილებით. ან ფოლადის ტრაფარეტული ბეჭდვის მეთოდები.კომპონენტების დამაგრების შემდეგ, მოათავსეთ ისინი ღუმელში ან ღუმელში გასათბობად და გასამაგრებლად.მასსა და შედუღების პასტას შორის განსხვავება ისაა, რომ ის დნება გაცხელების შემდეგ, მისი გაყინვის წერტილის ტემპერატურაა 150°C და არ იშლება ხელახლა გახურების შემდეგ, ანუ პაჩის სითბოს გამაგრების პროცესი შეუქცევადია.SMT წებოს გამოყენების ეფექტი განსხვავდება თერმული გამაგრების პირობების, დაკავშირებული ობიექტის, გამოყენებული აღჭურვილობისა და სამუშაო გარემოს მიხედვით.წებოვანი უნდა შეირჩეს ბეჭდური მიკროსქემის აწყობის (PCBA, PCA) პროცესის მიხედვით.
SMT პატჩის წებოვანი მახასიათებლები, გამოყენება და პერსპექტივა
SMT წითელი წებო არის ერთგვარი პოლიმერული ნაერთი, ძირითადი კომპონენტებია საბაზისო მასალა (ანუ მთავარი მაღალმოლეკულური მასალა), შემავსებელი, გამწმენდი აგენტი, სხვა დანამატები და ა.შ.SMT წითელ წებოს აქვს სიბლანტის სითხე, ტემპერატურული მახასიათებლები, დატენიანების მახასიათებლები და ა.შ.წითელი წებოს ამ მახასიათებლის მიხედვით, წარმოებაში წითელი წებოს გამოყენების დანიშნულებაა, რომ ნაწილები მყარად მიეკრას PCB-ს ზედაპირს, რათა არ მოხდეს მისი დაცემა.მაშასადამე, პატჩის წებოვანი არის არასასურველი პროცესის პროდუქტების სუფთა მოხმარება, და ახლა PCA დიზაინისა და პროცესის უწყვეტი გაუმჯობესებით, ხვრელის ხელახალი გადინების და ორმხრივი შედუღების გზით განხორციელდა, და PCA მონტაჟის პროცესი პატჩის წებოვანი გამოყენებით. სულ უფრო და უფრო ნაკლებ ტენდენციას აჩვენებს.
SMT წებოვანი გამოყენების მიზანი
① თავიდან აიცილეთ კომპონენტების ჩამოვარდნა ტალღის შედუღებისას (ტალღური შედუღების პროცესი).ტალღური შედუღების გამოყენებისას, კომპონენტები ფიქსირდება დაბეჭდილ დაფაზე, რათა თავიდან აიცილონ კომპონენტების ჩამოვარდნა, როდესაც დაბეჭდილი დაფა გადის შედუღების ღარში.
② თავიდან აიცილეთ კომპონენტების მეორე მხარის ჩამოვარდნა ხელახალი შედუღებისას (ორმაგი ცალმხრივი შედუღების პროცესი).ორმხრივი ხელახალი შედუღების პროცესში, იმისათვის, რომ არ მოხდეს შედუღებულ მხარეს მსხვილი ხელსაწყოების ჩამოვარდნა შედუღების სითბური დნობის გამო, უნდა დამზადდეს SMT წებო.
③ თავიდან აიცილეთ კომპონენტების გადაადგილება და დგომა (შედუღების პროცესი, წინასწარი საფარის პროცესი).გამოიყენება რეflow შედუღების პროცესებში და წინასწარ დაფარვის პროცესებში, რათა თავიდან აიცილოს გადაადგილება და აწევა მონტაჟის დროს.
④ მარკა (ტალღის შედუღება, ხელახალი შედუღება, წინასწარი საფარი).გარდა ამისა, როდესაც ბეჭდური დაფები და კომპონენტები იცვლება პარტიაში, გამოიყენება პატჩის წებო მარკირებისთვის.
SMT წებო კლასიფიცირდება გამოყენების რეჟიმის მიხედვით
ა) გახეხვის ტიპი: გაბარიტება ხდება ფოლადის ბადის ბეჭდვისა და გამოფხეკის რეჟიმში.ეს მეთოდი ყველაზე ფართოდ გამოიყენება და შეიძლება გამოყენებულ იქნას უშუალოდ შედუღების პასტის პრესაზე.ფოლადის ბადის ხვრელები უნდა განისაზღვროს ნაწილების ტიპის, სუბსტრატის მუშაობის, სისქის და ხვრელების ზომისა და ფორმის მიხედვით.მისი უპირატესობებია მაღალი სიჩქარე, მაღალი ეფექტურობა და დაბალი ღირებულება.
ბ) გამანაწილებელი ტიპი: წებო გამოიყენება ბეჭდური მიკროსქემის დაფაზე დისპენსერი აღჭურვილობით.საჭიროა სპეციალური გამანაწილებელი აღჭურვილობა და ფასი მაღალია.გამანაწილებელი მოწყობილობა არის შეკუმშული ჰაერის გამოყენება, წითელი წებო სპეციალური გამანაწილებელი თავით სუბსტრატამდე, წებოს წერტილის ზომა, რამდენად, დროთა განმავლობაში, წნევის მილის დიამეტრი და სხვა პარამეტრების კონტროლი, დისპენსერი მანქანას აქვს მოქნილი ფუნქცია. .სხვადასხვა ნაწილისთვის, ჩვენ შეგვიძლია გამოვიყენოთ სხვადასხვა გამანაწილებელი თავი, დავაყენოთ პარამეტრების შეცვლა, ასევე შეგიძლიათ შეცვალოთ წებოს წერტილის ფორმა და რაოდენობა, ეფექტის მისაღწევად, უპირატესობები მოსახერხებელი, მოქნილი და სტაბილურია.მინუსი არის მარტივი მავთულის ნახაზი და ბუშტები.ჩვენ შეგვიძლია დაარეგულიროთ ოპერაციული პარამეტრები, სიჩქარე, დრო, ჰაერის წნევა და ტემპერატურა, რომ მინიმუმამდე დავიყვანოთ ეს ხარვეზები.
SMT პაჩი წებოვანი ტიპიური გამაგრების პირობები
| დამუშავების ტემპერატურა | გაჯანსაღების დრო |
| 100℃ | 5 წუთი |
| 120℃ | 150 წამი |
| 150℃ | 60 წამი |
Შენიშვნა:
1, რაც უფრო მაღალია გამაგრების ტემპერატურა და რაც უფრო გრძელია გამაგრების დრო, მით უფრო ძლიერია შემაკავშირებელი ძალა.
2, რადგან პატჩის წებოვანი ტემპერატურა შეიცვლება სუბსტრატის ნაწილების ზომისა და სამონტაჟო პოზიციის მიხედვით, ჩვენ გირჩევთ იპოვოთ ყველაზე შესაფერისი გამკვრივების პირობები.
SMT პაჩების შენახვა
მისი შენახვა შესაძლებელია 7 დღის განმავლობაში ოთახის ტემპერატურაზე, 6 თვეზე მეტი ხნის განმავლობაში 5 ° C-ზე ნაკლებ ტემპერატურაზე და 30 დღეზე მეტი ხნის განმავლობაში 5 ~ 25 ° C ტემპერატურაზე.
SMT წებოვანი მართვა
იმის გამო, რომ SMT წითელ წებოზე გავლენას ახდენს ტემპერატურა თავისი სიბლანტით, სითხის, ტენიანობის და სხვა მახასიათებლებით, ამიტომ SMT წითელ წებოს უნდა ჰქონდეს გამოყენების გარკვეული პირობები და სტანდარტიზებული მართვა.
1) წითელ წებოს უნდა ჰქონდეს კონკრეტული ნაკადის ნომერი, საკვების რაოდენობის, თარიღის, ტიპის რიცხვის მიხედვით.
2) წითელი წებო უნდა ინახებოდეს მაცივარში 2 ~ 8 ° C ტემპერატურაზე, რათა თავიდან აიცილოს მახასიათებლებს ტემპერატურის ცვლილებების გამო.
3)წითელი წებოს გაცხელება საჭიროა ოთახის ტემპერატურაზე 4 საათის განმავლობაში, პირველი გამოყენების თანმიმდევრობით.
4) გაცემის ოპერაციისთვის შლანგის წითელი წებო უნდა გაიყინოს, ხოლო გამოუყენებელი წითელი წებო ისევ მაცივარში შევინახოთ შესანახად და ძველი წებო და ახალი წებო არ შეიძლება ავურიოთ.
5) დაბრუნების ტემპერატურის ჩანაწერის ფორმის, დაბრუნების ტემპერატურის პირისა და დაბრუნების ტემპერატურის დროის ზუსტად შესავსებად, მომხმარებელმა უნდა დაადასტუროს დაბრუნების ტემპერატურის დასრულება გამოყენებამდე.საერთოდ, წითელი წებოს გამოყენება არ შეიძლება მოძველებული.
SMT პაჩი წებოს პროცესის მახასიათებლები
შეერთების სიძლიერე: SMT წებოს უნდა ჰქონდეს ძლიერი შეერთების სიმტკიცე, გამაგრების შემდეგ, დნობის ტემპერატურაზეც კი არ ქერცლება.
წერტილოვანი საფარი: ამჟამად, დაბეჭდილი დაფების განაწილების მეთოდი ძირითადად წერტილოვანი საფარია, ამიტომ წებოს უნდა ჰქონდეს შემდეგი თვისებები:
① ადაპტირება სხვადასხვა სამონტაჟო პროცესებთან
მარტივია თითოეული კომპონენტის მიწოდების დაყენება
③ მარტივი ადაპტაცია კომპონენტის ჯიშების შესაცვლელად
④ სტაბილური წერტილის საფარის რაოდენობა
ადაპტირება მაღალსიჩქარიან მანქანასთან: ახლა გამოყენებული პატჩის წებოვანი უნდა აკმაყოფილებდეს ლაქების საფარის და მაღალსიჩქარიანი პატჩის მაღალ სიჩქარეს, კერძოდ, ეს არის მაღალსიჩქარიანი ლაქების საფარი მავთულის გაყვანის გარეშე, და ეს არის მაღალი სიჩქარით. სამონტაჟო, დაბეჭდილი დაფა გადაცემის პროცესში, წებოვანი კომპონენტების არ გადაადგილების უზრუნველსაყოფად.
მავთულის ნახაზი, კოლაფსი: მას შემდეგ, რაც წებოს წებო მიეკრობა ბალიშზე, კომპონენტები ვერ მიაღწევენ ელექტრულ კავშირს დაბეჭდილ დაფასთან, ამიტომ წებო არ უნდა იყოს მავთულის ხაზვა დაფარვის დროს, არ იშლება დაფარვის შემდეგ, რათა არ დაბინძურდეს pad.
დაბალ ტემპერატურულ გამაგრება: გამაგრებისას, ტალღის ღეროვანი შედუღებით შედუღებული თბომდგრადი დანამატი კომპონენტები ასევე უნდა გაიაროს შედუღების ღუმელში, ამიტომ გამკვრივების პირობები უნდა აკმაყოფილებდეს დაბალ ტემპერატურას და მოკლე დროს.
თვითრეგულირება: ხელახალი შედუღების და წინასწარი დაფარვის პროცესში, წებო იკეცება და ფიქსირდება შედუღებამდე, ასე რომ, ეს ხელს შეუშლის კომპონენტის ჩაძირვას შედუღებაში და თვითრეგულირებას.ამის საპასუხოდ, მწარმოებლებმა შეიმუშავეს თვითრეგულირებადი პაჩი.
SMT წებოვანი საერთო პრობლემები, დეფექტები და ანალიზი
დაქვეითება
0603 კონდენსატორის ბიძგების სიძლიერის მოთხოვნაა 1.0 კგ, წინააღმდეგობა 1.5 კგ, 0805 კონდენსატორის ბიძგების სიძლიერე არის 1.5 კგ, წინააღმდეგობა არის 2.0 კგ, რომელიც ვერ აღწევს ზემოთ მოყვანილ ბიძგს, რაც მიუთითებს, რომ სიძლიერე არ არის საკმარისი. .
ძირითადად გამოწვეულია შემდეგი მიზეზებით:
1, წებოს რაოდენობა არ არის საკმარისი.
2, კოლოიდი არ არის 100% განკურნებადი.
3, PCB დაფა ან კომპონენტები დაბინძურებულია.
4, კოლოიდი თავისთავად მყიფეა, არ აქვს ძალა.
თიქსოტროპული არასტაბილურობა
30 მლ შპრიცის წებოს ათიათასჯერ უნდა დაარტყას ჰაერის წნევა, რომ გამოიყენოს, ამიტომ თავად წებოს უნდა ჰქონდეს შესანიშნავი თიქსოტროპია, წინააღმდეგ შემთხვევაში ეს გამოიწვევს წებოს წერტილის არასტაბილურობას, ძალიან მცირე წებოს, რაც გამოიწვევს არასაკმარისი სიმტკიცით, რაც იწვევს კომპონენტების ცვენას ტალღის შედუღების დროს, პირიქით, წებოს რაოდენობა ძალიან ბევრია, განსაკუთრებით მცირე კომპონენტებისთვის, ადვილად ეკვრება ბალიშზე, ხელს უშლის ელექტრო კავშირებს.
არასაკმარისი წებო ან გაჟონვის წერტილი
მიზეზები და საპირისპირო ზომები:
1, საბეჭდი დაფა არ იწმინდება რეგულარულად, უნდა გაიწმინდოს ეთანოლით ყოველ 8 საათში.
2, კოლოიდს აქვს მინარევები.
3, ბადის დაფის გახსნა არაგონივრული ძალიან მცირეა ან გაცემის წნევა ძალიან მცირეა, არასაკმარისი წებოს დიზაინი.
4, კოლოიდში არის ბუშტები.
5. თუ გამანაწილებელი თავი დაბლოკილია, დისპენსერი უნდა გაიწმინდოს დაუყოვნებლივ.
6, გამანაწილებელი თავის წინასწარ გახურების ტემპერატურა არ არის საკმარისი, გამანაწილებელი თავის ტემპერატურა უნდა დაყენდეს 38℃.
მავთულხლართები
ე.წ.არის მეტი მავთული და წებო დაფარულია ნაბეჭდ ბალიშზე, რაც გამოიწვევს ცუდ შედუღებას.განსაკუთრებით მაშინ, როდესაც ზომა უფრო დიდია, ეს ფენომენი უფრო სავარაუდოა, რომ მოხდეს, როდესაც წერტილი საფარი პირში.წებოს დახატვაზე ძირითადად გავლენას ახდენს მისი ძირითადი კომპონენტის ფისის სახვითი თვისება და წერტილის საფარის პირობების დაყენება.
1, გაზარდეთ გაცემის ინსულტი, შეამცირეთ მოძრაობის სიჩქარე, მაგრამ ეს შეამცირებს თქვენს წარმოებას.
2, რაც უფრო დაბალია მასალის სიბლანტე, მაღალი თიქსოტროპია, მით უფრო მცირეა მიდრეკილება დახატვისკენ, ამიტომ შეეცადეთ აირჩიოთ ასეთი წებო.
3, თერმოსტატის ტემპერატურა ოდნავ უფრო მაღალია, იძულებულია მორგება დაბალ სიბლანტეზე, მაღალი თიქსოტროპული საფენის წებოს, შემდეგ ასევე გაითვალისწინეთ წებოს შენახვის პერიოდი და გამანაწილებელი თავის წნევა.
მღვიმეობა
პლასტირის სითხე გამოიწვევს კოლაფსს.კოლაფსის საერთო პრობლემა ის არის, რომ ლაქის საფარის შემდეგ ძალიან დიდი ხნის განთავსება გამოიწვევს კოლაფსს.თუ წებო დაიჭიმება ბეჭდური მიკროსქემის დაფის ბალიშზე, ეს გამოიწვევს ცუდ შედუღებას.და პატჩის წებოვანი კოლაფსი იმ კომპონენტებისთვის, რომლებსაც აქვთ შედარებით მაღალი ქინძისთავები, ის არ ეხება კომპონენტის ძირითად ნაწილს, რაც გამოიწვევს არასაკმარის ადჰეზიას, ამიტომ წებოვანი ლაქის დაშლის სიჩქარე, რომელიც ადვილად იშლება, ძნელია პროგნოზირება. ასე რომ, მისი წერტილოვანი საფარის ოდენობის საწყისი პარამეტრი ასევე რთულია.ამის გათვალისწინებით, ჩვენ უნდა ავირჩიოთ ის, რაც არ არის ადვილი დასაშლელი, ანუ პაჩი, რომელიც შერყევის ხსნარში შედარებით მაღალია.ლაქების დაფარვის შემდეგ ძალიან დიდი ხნის მოთავსებით გამოწვეული კოლაფსისთვის, ჩვენ შეგვიძლია გამოვიყენოთ ლაქების დაფარვის შემდეგ მცირე დრო, რათა დავასრულოთ წებო, რათა თავიდან ავიცილოთ გამკვრივება.
კომპონენტის ოფსეტური
კომპონენტის ოფსეტი არის არასასურველი ფენომენი, რომელიც ადვილად წარმოიქმნება მაღალსიჩქარიან SMT მანქანებში და ძირითადი მიზეზებია:
1, არის დაბეჭდილი ფორუმში მაღალი სიჩქარით მოძრაობა XY მიმართულებით გამოწვეული ოფსეტური, პატჩი წებოვანი საფარი ფართობი მცირე კომპონენტები მიდრეკილება ამ ფენომენის, მიზეზი ის არის, რომ გადაბმის არ არის გამოწვეული.
2, კომპონენტების ქვეშ წებოს რაოდენობა არათანმიმდევრულია (როგორიცაა: ორი წებოვანი წერტილი IC-ს ქვეშ, ერთი წებოს წერტილი დიდია და ერთი წებოვანი წერტილი მცირეა), წებოს სიძლიერე გაუწონასწორებელია, როდესაც ის გაცხელებულია და გამაგრდება, და დასასრული ნაკლები წებოთი ადვილად ოფსეტურია.
ნაწილების ტალღაზე შედუღება
მიზეზები რთულია:
1. პაჩის წებოვანი ძალა არ არის საკმარისი.
2. მასზე დარტყმა მოხდა ტალღის შედუღებამდე.
3. ზოგიერთ კომპონენტზე მეტი ნარჩენია.
4, კოლოიდი არ არის მდგრადი მაღალი ტემპერატურის ზემოქმედების მიმართ
წებოს ნაზავი
სხვადასხვა მწარმოებლები patch წებოს ქიმიური შემადგენლობა აქვს დიდი განსხვავება, შერეული გამოყენება ადვილია წარმოების ბევრი ცუდი: 1, სამკურნალო სირთულის;2, წებოვანი რელე არ არის საკმარისი;3, მეტი ტალღა soldering off სერიოზული.
გამოსავალი არის: კარგად გაასუფთავეთ ბადისებრი დაფა, საფხეკი, დისპენსერი და სხვა ნაწილები, რომლებიც ადვილად იწვევს შერევას და მოერიდეთ სხვადასხვა ბრენდის საფენის წებოს შერევას.