დეტალური PCBA წარმოების პროცესი (მათ შორის DIP-ის მთელი პროცესი), შემოდით და ნახეთ!
"ტალღის შედუღების პროცესი"
ტალღის შედუღება ზოგადად შედუღების პროცესია დანამატის მოწყობილობებისთვის.ეს არის პროცესი, რომლის დროსაც გამდნარი თხევადი შედუღება ტუმბოს დახმარებით აყალიბებს შედუღების ტალღის სპეციფიკურ ფორმას შედუღების ავზის თხევადი ზედაპირზე, ხოლო ჩასმული კომპონენტის PCB გადის შედუღების ტალღის პიკში კონკრეტულ დროს. კუთხე და გარკვეული ჩაძირვის სიღრმე გადამცემ ჯაჭვზე, რათა მივაღწიოთ შედუღების სახსარს, როგორც ნაჩვენებია ქვემოთ მოცემულ ფიგურაში.
ზოგადი პროცესის ნაკადი შემდეგია: მოწყობილობის ჩასმა -- PCB ჩატვირთვა -- ტალღის შედუღება -- PCB გადმოტვირთვა -- DIP პინის მოჭრა -- გაწმენდა, როგორც ნაჩვენებია ქვემოთ მოცემულ სურათზე.
1.THC ჩასმის ტექნოლოგია
1. კომპონენტის ქინძისთავის ფორმირება
ჩასმამდე საჭიროა DIP მოწყობილობების ფორმა
(1) ხელით დამუშავებული კომპონენტის ფორმირება: მოხრილი ქინძისთავის ფორმის მიცემა შესაძლებელია პინცეტით ან პატარა ხრახნილით, როგორც ეს ნაჩვენებია ქვემოთ მოცემულ ფიგურაში.
(2) კომპონენტების ფორმირების მანქანური დამუშავება: კომპონენტების მანქანური ფორმირება სრულდება სპეციალური ფორმირების ტექნიკით, მისი მუშაობის პრინციპია, რომ მიმწოდებელი იყენებს ვიბრაციულ კვებას მასალების შესანახად, (როგორიცაა დანამატი ტრანზისტორი) გამყოფით მდებარეობისთვის. ტრანზისტორი, პირველი ნაბიჯი არის ქინძისთავების მოხრა მარცხენა და მარჯვენა მხარის ორივე მხარეს;მეორე ნაბიჯი არის შუა ქინძისთავის მოხრა უკან ან წინ, რომ ჩამოყალიბდეს.როგორც ნაჩვენებია შემდეგ სურათზე.
2. კომპონენტების ჩასმა
ხვრელის ჩასმის ტექნოლოგია იყოფა ხელით და მექანიკური აღჭურვილობის ავტომატურ ჩასმად
(1) ხელით ჩასმა და შედუღება ჯერ უნდა ჩასვათ ის კომპონენტები, რომლებიც საჭიროებს მექანიკურად დამაგრებას, როგორიცაა ელექტრული მოწყობილობის გამაგრილებელი თარო, სამაგრი, კლიპი და ა.არ შეეხოთ კომპონენტის ქინძისთავებს და სპილენძის ფოლგას საბეჭდ ფირფიტაზე უშუალოდ ჩასმისას.
(2) მექანიკური ავტომატური დანამატი (მოხსენიებული, როგორც AI) არის ყველაზე მოწინავე ავტომატური წარმოების ტექნოლოგია თანამედროვე ელექტრონული პროდუქტების დაყენებაში.ავტომატური მექანიკური აღჭურვილობის დამონტაჟებისას ჯერ უნდა ჩასვათ ქვედა სიმაღლის კომპონენტები, შემდეგ კი უფრო მაღალი სიმაღლის კომპონენტები.ღირებული ძირითადი კომპონენტები უნდა განთავსდეს საბოლოო ინსტალაციაში.სითბოს გაფრქვევის თაროს, სამაგრის, კლიპის და ა.შ. დაყენება უნდა იყოს შედუღების პროცესთან ახლოს.PCB კომპონენტების შეკრების თანმიმდევრობა ნაჩვენებია შემდეგ სურათზე.
3. ტალღის შედუღება
(1) ტალღური შედუღების მუშაობის პრინციპი
ტალღური შედუღება არის ერთგვარი ტექნოლოგია, რომელიც აყალიბებს შედუღების ტალღის სპეციფიკურ ფორმას გამდნარი თხევადი შედუღების ზედაპირზე სატუმბი წნევის საშუალებით და ქმნის შედუღების ლაქას ქინძისთავის შედუღების არეში, როდესაც კომპონენტთან ჩასმული ასამბლეის კომპონენტი გადის შედუღებამდე. ტალღა ფიქსირებული კუთხით.კომპონენტი პირველად თბება შედუღების აპარატის წინასწარ გახურების ზონაში ჯაჭვის კონვეიერის მიერ გადაცემის პროცესში (კომპონენტის წინასწარ გათბობა და მიღწეული ტემპერატურა კვლავ კონტროლდება წინასწარ განსაზღვრული ტემპერატურის მრუდით).რეალურ შედუღებისას, როგორც წესი, აუცილებელია კომპონენტის ზედაპირის წინასწარ გახურების ტემპერატურის კონტროლი, ამიტომ ბევრ მოწყობილობას დაემატა შესაბამისი ტემპერატურის გამოვლენის მოწყობილობები (როგორიცაა ინფრაწითელი დეტექტორები).წინასწარ გახურების შემდეგ, შეკრება გადადის ტყვიის ღარში შესადუღებლად.თუნუქის ავზი შეიცავს გამდნარ თხევად შედუღებას, ხოლო ფოლადის ავზის ბოლოში არსებული საქშენი ასხურებს გამდნარი შედუღების ფიქსირებული ფორმის ტალღის ღერს, ასე რომ, როდესაც კომპონენტის შედუღების ზედაპირი ტალღაში გადის, იგი თბება შედუღების ტალღით. , და შედუღების ტალღა ასევე ატენიანებს შედუღების ადგილს და ფართოვდება შესავსებად, საბოლოოდ მიიღწევა შედუღების პროცესი.მისი მუშაობის პრინციპი ნაჩვენებია ქვემოთ მოცემულ ფიგურაში.
ტალღის შედუღება იყენებს კონვექციური სითბოს გადაცემის პრინციპს შედუღების ადგილის გასათბობად.გამდნარი შედუღების ტალღა მოქმედებს როგორც სითბოს წყარო, ერთის მხრივ მიედინება ქინძისთავის შედუღების ადგილის გასარეცხად, მეორეს მხრივ ასევე ასრულებს სითბოს გამტარობის როლს და ამ მოქმედების ქვეშ თბება ქინძისთავის შედუღების ადგილი.შედუღების ადგილის გაცხელების უზრუნველსაყოფად, შედუღების ტალღას, როგორც წესი, აქვს გარკვეული სიგანე, ისე, რომ როდესაც კომპონენტის შედუღების ზედაპირი ტალღაში გადის, საკმარისი გათბობა, დამსველება და ა.შ.ტრადიციული ტალღის შედუღებისას ჩვეულებრივ გამოიყენება ერთი ტალღა და ტალღა შედარებით ბრტყელია.ტყვიის შედუღების გამოყენებით, ის ამჟამად მიღებულია ორმაგი ტალღის სახით.როგორც ნაჩვენებია შემდეგ სურათზე.
კომპონენტის ქინძისთავი იძლევა საშუალებას, რომ შედუღება ჩავარდეს მეტალიზებულ ხვრელში მყარ მდგომარეობაში.როდესაც ქინძისთავი ეხება შედუღების ტალღას, თხევადი შედუღება ზედაპირული დაჭიმვის საშუალებით ადის ქინძისთავისა და ხვრელის კედელზე.ხვრელების მეშვეობით მეტალიზებული კაპილარული მოქმედება აუმჯობესებს შედუღების ასვლას.მას შემდეგ, რაც შედუღება მიაღწევს PcB ბალიშს, იგი ვრცელდება საფენის ზედაპირული დაჭიმვის ზემოქმედებით.ამომავალი შედუღება ატარებს ნაკადის გაზს და ჰაერს გამავალი ხვრელიდან, რითაც ავსებს გამავალი ხვრელს და აყალიბებს შემაერთებელს გაცივების შემდეგ.
(2) ტალღის შედუღების აპარატის ძირითადი კომპონენტები
ტალღის შედუღების მანქანა ძირითადად შედგება კონვეიერის ქამარი, გამათბობელი, თუნუქის ავზი, ტუმბო და ნაკადის ქაფიანი (ან შესხურება) მოწყობილობა.იგი ძირითადად იყოფა ნაკადის დამატების ზონად, წინასწარ გახურების ზონად, შედუღების ზონად და გაგრილების ზონად, როგორც ნაჩვენებია შემდეგ სურათზე.
3. ძირითადი განსხვავებები ტალღის შედუღებასა და შედუღებას შორის
მთავარი განსხვავება ტალღის შედუღებასა და რეflow შედუღებას შორის არის ის, რომ გათბობის წყარო და შედუღების მიწოდების მეთოდი განსხვავებულია.ტალღური შედუღებისას, შედუღება წინასწარ თბება და დნება ავზში, ხოლო ტუმბოს მიერ წარმოებული შედუღების ტალღა ასრულებს სითბოს წყაროს და შედუღების მიწოდების ორმაგ როლს.გამდნარი შედუღების ტალღა ათბობს PCB-ის გამტარ ხვრელებს, ბალიშებს და კომპონენტურ ქინძისთავებს და ასევე უზრუნველყოფს შედუღების სახსრის ფორმირებისთვის საჭირო შედუღებას.ხელახალი შედუღებისას შედუღება (შედუღების პასტა) წინასწარ არის გამოყოფილი PCB-ის შედუღების ზონაზე, ხოლო სითბოს წყაროს როლი ხელახალი გადინების დროს არის შედუღების ხელახალი დნობა.
(1) 3 შესავალი შერჩევითი ტალღის შედუღების პროცესში
ტალღის შედუღების მოწყობილობა გამოიგონეს 50 წელზე მეტი ხნის განმავლობაში და აქვს მაღალი წარმოების ეფექტურობის და დიდი გამომუშავების უპირატესობები ხვრელების კომპონენტებისა და მიკროსქემის დაფების წარმოებაში, ამიტომ იგი ერთ დროს იყო ყველაზე მნიშვნელოვანი შედუღების მოწყობილობა ავტომატურ მასობრივ წარმოებაში. ელექტრონული პროდუქტები.თუმცა, არსებობს გარკვეული შეზღუდვები მის გამოყენებაში: (1) შედუღების პარამეტრები განსხვავებულია.
ერთსა და იმავე მიკროსქემის დაფაზე სხვადასხვა შედუღების სახსარს შეიძლება დასჭირდეს შედუღების ძალიან განსხვავებული პარამეტრები მათი განსხვავებული მახასიათებლების გამო (როგორიცაა სითბოს სიმძლავრე, ქინძისთავის მანძილი, კალის შეღწევის მოთხოვნები და ა.შ.).თუმცა, ტალღური შედუღების მახასიათებელია შედუღების შედუღების დასრულება მთელ მიკროსქემის დაფაზე ერთი და იგივე პარამეტრების ქვეშ, ამიტომ სხვადასხვა შედუღების სახსარი ერთმანეთს უნდა "დააწყდეს", რაც ართულებს ტალღის შედუღებას შედუღების სრულად შესასრულებლად. მაღალი ხარისხის მიკროსქემის დაფების მოთხოვნები;
(2) მაღალი საოპერაციო ხარჯები.
ტრადიციული ტალღური შედუღების პრაქტიკული გამოყენებისას, ნაკადის მთლიანი ფირფიტის შესხურება და კალის წიდის წარმოქმნა მოაქვს მაღალი საოპერაციო ხარჯები.განსაკუთრებით უტყვიო შედუღებისას, რადგან უტყვია შედუღების ფასი 3-ჯერ აღემატება ტყვიის შედუღებას, კალის წიდით გამოწვეული საოპერაციო ხარჯების მატება ძალიან გასაკვირია.გარდა ამისა, ტყვიის გარეშე შედუღება აგრძელებს სპილენძის დნობას ბალიშზე და თუნუქის ცილინდრში შედუღების შემადგენლობა დროთა განმავლობაში შეიცვლება, რის გადასაჭრელად საჭიროა სუფთა კალის და ძვირადღირებული ვერცხლის რეგულარული დამატება;
(3) ტექნიკური და ტექნიკური პრობლემები.
ნარჩენი ნაკადი წარმოებაში დარჩება ტალღის შედუღების გადამცემ სისტემაში, ხოლო წარმოქმნილი თუნუქის წიდა რეგულარულად უნდა მოიხსნას, რაც მომხმარებელს უფრო რთულ აღჭურვილობის მოვლა-პატრონობას და ტექნიკურ სამუშაოებს მოუტანს;ასეთი მიზეზების გამო გაჩნდა შერჩევითი ტალღის შედუღება.
ეგრეთ წოდებული PCBA შერჩევითი ტალღის შედუღება კვლავ იყენებს თავდაპირველ თუნუქის ღუმელს, მაგრამ განსხვავება ისაა, რომ დაფა უნდა განთავსდეს თუნუქის ღუმელში, რასაც ჩვენ ხშირად ვამბობთ ღუმელის ფიქსაციაზე, როგორც ნაჩვენებია ქვემოთ მოცემულ ფიგურაში.
ნაწილები, რომლებიც საჭიროებენ ტალღის შედუღებას, შემდეგ ექვემდებარება კალის, ხოლო სხვა ნაწილები დაცულია ავტომობილის საფარით, როგორც ეს ნაჩვენებია ქვემოთ.ეს ცოტათი წააგავს საცურაო აუზში სამაშველო ბუჩქის დადებას, სამაშველო ბუჩქით დაფარულ ადგილს წყალი არ მიეცემა და თუნუქის ღუმელით ჩანაცვლებული ადგილი, სატრანსპორტო საშუალების დაფარული ადგილი ბუნებრივია არ მიიღებს თუნუქის და იქნება თუნუქის ხელახლა დნობის ან ნაწილების დაცემის პრობლემა არ არის.
"ხვრელების ხელახალი შემოდინების შედუღების პროცესით"
ხვრელით შედუღება არის შედუღების პროცესი კომპონენტების ჩასართავად, რომელიც ძირითადად გამოიყენება ზედაპირული ასამბლეის ფირფიტების წარმოებაში, რომლებიც შეიცავს რამდენიმე დანამატს.ტექნოლოგიის ბირთვი არის შედუღების პასტის გამოყენების მეთოდი.
1. პროცესის შესავალი
შედუღების პასტის გამოყენების მეთოდის მიხედვით, ხვრელით შედუღების შედუღება შეიძლება დაიყოს სამ ტიპად: მილის ბეჭდვა ხვრელით შედუღების პროცესით, შედუღების პასტის ბეჭდვა ხვრელით შედუღების პროცესით და ჩამოსხმული თუნუქის ფურცელი ხვრელების გადამუშავების შედუღების პროცესით.
1) ტუბულური ბეჭდვა ხვრელების გადამუშავების შედუღების პროცესით
ტუბულური ბეჭდვა ხვრელით გადასასვლელი შედუღების პროცესით არის ხვრელით კომპონენტების ხელახალი შედუღების პროცესის ყველაზე ადრეული გამოყენება, რომელიც ძირითადად გამოიყენება ფერადი ტელევიზორის ტიუნერის წარმოებაში.პროცესის ბირთვი არის შედუღების პასტის მილისებური პრესა, პროცესი ნაჩვენებია ქვემოთ მოცემულ ფიგურაში.
2) შედუღების პასტის ბეჭდვა ხვრელით შედუღების პროცესით
შედუღების პასტის ბეჭდვა ხვრელით შედუღების პროცესით ამჟამად ყველაზე ფართოდ გამოიყენება ხვრელით შედუღების პროცესში, ძირითადად გამოიყენება შერეული PCBA-სთვის, რომელიც შეიცავს მცირე რაოდენობის დანამატებს, პროცესი სრულად თავსებადია ჩვეულებრივი ხელახალი შედუღების პროცესთან, არ არის სპეციალური დამუშავების მოწყობილობა. საჭიროა, ერთადერთი მოთხოვნაა, რომ შედუღებული დანამატის კომპონენტები უნდა იყოს შესაფერისი ხვრელით შედუღებისთვის, პროცესი ნაჩვენებია შემდეგ ფიგურაში.
3) თუნუქის ფურცლის ჩამოსხმა ხვრელების გადამუშავების შედუღების პროცესში
ჩამოსხმული თუნუქის ფურცელი ხვრელში გადასასვლელი შედუღების პროცესი ძირითადად გამოიყენება მრავალპინიანი კონექტორებისთვის, შედუღება არ არის შედუღების პასტა, არამედ ჩამოსხმული თუნუქის ფურცელი, ზოგადად კონექტორის მწარმოებლის მიერ პირდაპირ დამატებული, შეკრება შეიძლება მხოლოდ გაცხელდეს.
ხვრელის გადამუშავების დიზაინის მოთხოვნების მეშვეობით
1. PCB დიზაინის მოთხოვნები
(1) ვარგისია PCB სისქისთვის 1.6 მმ-ზე ნაკლები ან ტოლი დაფაზე.
(2) ბალიშის მინიმალური სიგანეა 0.25 მმ, ხოლო გამდნარი შედუღების პასტა ერთხელ „იწებება“ და თუნუქის მძივი არ ყალიბდება.
(3) კომპონენტის გარეთ არსებული უფსკრული (Stand-off) უნდა იყოს 0.3 მმ-ზე მეტი
(4) საფენიდან გამოსული ტყვიის შესაბამისი სიგრძეა 0,25~0,75მმ.
(5) მინიმალური მანძილი წვრილ დაშორებულ კომპონენტებს შორის, როგორიცაა 0603 და ბალიშს, არის 2 მმ.
(6) ფოლადის ბადის მაქსიმალური გახსნა შეიძლება გაფართოვდეს 1.5 მმ-ით.
(7) დიაფრაგმა არის ტყვიის დიამეტრი პლუს 0.1-0.2 მმ.როგორც ნაჩვენებია შემდეგ სურათზე.
"ფოლადის ბადის ფანჯრის გახსნის მოთხოვნები"
ზოგადად, ხვრელის 50% შევსების მისაღწევად, ფოლადის ბადის ფანჯარა უნდა გაფართოვდეს, გარე გაფართოების სპეციფიკური რაოდენობა უნდა განისაზღვროს PCB სისქის, ფოლადის ბადის სისქის, ნახვრეტისა და ტყვიის შორის არსებული უფსკრულის მიხედვით. და სხვა ფაქტორები.
ზოგადად, სანამ გაფართოება არ აღემატება 2 მმ-ს, შედუღების პასტა უკან იხევს და ივსება ხვრელში.უნდა აღინიშნოს, რომ გარე გაფართოება არ შეიძლება იყოს შეკუმშული კომპონენტის შეფუთვით, ან უნდა მოერიდოს კომპონენტის შეფუთვის სხეულს და ჩამოაყალიბოს თუნუქის მძივი ერთ მხარეს, როგორც ნაჩვენებია შემდეგ სურათზე.
"შესავალი PCBA-ს ჩვეულებრივი ასამბლეის პროცესში"
1) ცალმხრივი მონტაჟი
პროცესის მიმდინარეობა ნაჩვენებია ქვემოთ მოცემულ ფიგურაში
2) ცალმხრივი ჩასმა
პროცესის ნაკადი ნაჩვენებია სურათზე 5 ქვემოთ
ტალღის შედუღებისას მოწყობილობის ქინძისთავების ფორმირება წარმოების პროცესის ერთ-ერთი ყველაზე ნაკლებად ეფექტური ნაწილია, რაც შესაბამისად იწვევს ელექტროსტატიკური დაზიანების რისკს და ახანგრძლივებს მიწოდების დროს, ასევე ზრდის შეცდომის შანსს.
3) ორმხრივი მონტაჟი
პროცესის მიმდინარეობა ნაჩვენებია ქვემოთ მოცემულ ფიგურაში
4) ერთი მხარე შერეული
პროცესის მიმდინარეობა ნაჩვენებია ქვემოთ მოცემულ ფიგურაში
თუ ხვრელების რამდენიმე კომპონენტია, შეიძლება გამოყენებულ იქნას ხელახალი შედუღება და ხელით შედუღება.
5) ორმხრივი შერევა
პროცესის მიმდინარეობა ნაჩვენებია ქვემოთ მოცემულ ფიგურაში
თუ არსებობს მეტი ორმხრივი SMD მოწყობილობა და რამდენიმე THT კომპონენტი, დანამატის მოწყობილობები შეიძლება იყოს ხელახალი ან ხელით შედუღება.პროცესის ნაკადის სქემა ნაჩვენებია ქვემოთ.
