ელექტრონული კომპონენტების გონივრული განლაგება PCB დაფაზე არის ძალიან მნიშვნელოვანი რგოლი შედუღების დეფექტების შესამცირებლად!კომპონენტები შეძლებისდაგვარად უნდა მოერიდონ ტერიტორიებს ძალიან დიდი გადახრის მნიშვნელობებით და მაღალი შიდა სტრესის არეებით, ხოლო განლაგება უნდა იყოს მაქსიმალურად სიმეტრიული.
მიკროსქემის დაფის სივრცის მაქსიმალურად გამოყენების მიზნით, მე მჯერა, რომ ბევრი დიზაინის პარტნიორი შეეცდება მოათავსოს კომპონენტები დაფის კიდეზე, მაგრამ სინამდვილეში, ეს პრაქტიკა დიდ სირთულეს მოუტანს წარმოებას და PCBA-ს აწყობას და გამოიწვევს კიდევაც. შედუღების შეუძლებლობამდე ოჰ!
დღეს მოდით დეტალურად ვისაუბროთ კიდეების მოწყობილობის განლაგებაზე
პანელის გვერდითი მოწყობილობის განლაგების საშიშროება
01. ჩამოსხმის დაფის კიდეების საღარავი დაფა
როდესაც კომპონენტები მოთავსებულია ფირფიტის კიდესთან ძალიან ახლოს, შემდუღებელი ფირფიტის ჩამოყალიბებისას კომპონენტების შედუღების საფენი დაფქვა.ზოგადად, შედუღების ბალიშსა და კიდეს შორის მანძილი უნდა იყოს 0,2 მმ-ზე მეტი, წინააღმდეგ შემთხვევაში, კიდეების მოწყობილობის შედუღების ბალიშები დაფქვავს და უკანა კრებული ვერ შეადუღებს კომპონენტებს.
02. ფორმირების ფირფიტის კიდე V-CUT
თუ ფირფიტის კიდე არის Mosaic V-CUT, კომპონენტები უფრო შორს უნდა იყოს ფირფიტის კიდიდან, რადგან V-CUT დანა ფირფიტის შუა ნაწილიდან ჩვეულებრივ 0,4 მმ-ზე მეტია დაშორებული ფირფიტის კიდიდან. V-CUT, წინააღმდეგ შემთხვევაში V-CUT დანა დააზარალებს შედუღების ფირფიტას, რის შედეგადაც კომპონენტების შედუღება შეუძლებელია.
03. კომპონენტის ჩარევის მოწყობილობა
კომპონენტების განლაგებამ დისკის კიდესთან ძალიან ახლოს დიზაინის დროს შეიძლება ხელი შეუშალოს ავტომატური აწყობის აღჭურვილობის მუშაობას, როგორიცაა ტალღოვანი შედუღების ან გადასასვლელი შედუღების აპარატები, კომპონენტების აწყობისას.
04. მოწყობილობა ეჯახება კომპონენტებს
რაც უფრო ახლოს არის კომპონენტი დაფის კიდესთან, მით უფრო დიდია მისი პოტენციალი, ხელი შეუშალოს აწყობილ მოწყობილობას.მაგალითად, კომპონენტები, როგორიცაა დიდი ელექტროლიტური კონდენსატორები, რომლებიც უფრო მაღალია, უნდა განთავსდეს დაფის კიდიდან უფრო შორს, ვიდრე სხვა კომპონენტები.
05. ქვედაფის კომპონენტები დაზიანებულია
პროდუქტის შეკრების დასრულების შემდეგ, დაქუცმაცებული პროდუქტი უნდა გამოიყოს ფირფიტისგან.განცალკევების დროს შეიძლება დაზიანდეს კომპონენტები, რომლებიც ძალიან ახლოს არიან კიდეებთან, რაც შეიძლება იყოს წყვეტილი და ძნელი აღმოსაჩენი და გამართვა.
ქვემოთ მოცემულია საწარმოო საქმის გაზიარება კიდეზე მოწყობილობის მანძილის შესახებ, რაც არ არის საკმარისი, რაც გამოიწვევს თქვენს დაზიანებას ~
Პრობლემის აღწერა
დადგინდა, რომ პროდუქტის LED ნათურა ახლოს არის დაფის კიდესთან SMT-ის მოთავსებისას, რაც წარმოებისას ადვილად იშლება.
პრობლემის გავლენა
წარმოება და ტრანსპორტირება, ისევე როგორც LED ნათურა დაირღვევა, როდესაც DIP პროცესი გაივლის გზას, რაც გავლენას მოახდენს პროდუქტის ფუნქციაზე.
პრობლემის გაფართოება
აუცილებელია დაფის შეცვლა და LED-ის გადატანა დაფის შიგნით.ამავდროულად, ის ასევე მოიცავს სტრუქტურული სინათლის სახელმძღვანელო სვეტის შეცვლას, რაც გამოიწვევს პროექტის განვითარების ციკლის სერიოზულ შეფერხებას.
კიდეების მოწყობილობების რისკის გამოვლენა
კომპონენტის განლაგების დიზაინის მნიშვნელობა თავისთავად აშკარაა, სინათლე გავლენას მოახდენს შედუღებაზე, მძიმე პირდაპირ გამოიწვევს მოწყობილობის დაზიანებას, ასე რომ, როგორ უნდა უზრუნველყოთ 0 დიზაინის პრობლემა და შემდეგ წარმატებით დაასრულოთ წარმოება?
შეკრებისა და ანალიზის ფუნქციით BEST-ს შეუძლია განსაზღვროს შემოწმების წესები კომპონენტის ტიპის კიდიდან დაშორების პარამეტრების მიხედვით.მას ასევე აქვს სპეციალური ინსპექტირების ელემენტები ფირფიტის კიდეების კომპონენტების განლაგებისთვის, მათ შორის მრავალი დეტალური შემოწმების ელემენტი, როგორიცაა მაღალი მოწყობილობა ფირფიტის კიდემდე, დაბალი მოწყობილობა ფირფიტის კიდემდე და მოწყობილობა სახელმძღვანელო რელსამდე. აპარატის კიდე, რომელსაც შეუძლია სრულად დააკმაყოფილოს დიზაინის მოთხოვნები მოწყობილობის უსაფრთხო მანძილის შესაფასებლად ფირფიტის კიდიდან.
გამოქვეყნების დრო: აპრ-17-2023