ერთიანი ელექტრონული წარმოების სერვისები, დაგეხმარებათ მარტივად მიიღოთ თქვენი ელექტრონული პროდუქტები PCB და PCBA-სგან

PCB მრავალშრიანი შეკუმშვის პროცესი

PCB-ის მრავალშრიანი დატკეპნა თანმიმდევრული პროცესია. ეს ნიშნავს, რომ ფენის დაფენის საფუძველი იქნება სპილენძის ფოლგის ნაჭერი, რომელზეც ზემოდან დაფენილია პრეპრეგის ფენა. პრეპრეგის ფენების რაოდენობა განსხვავდება ოპერაციული მოთხოვნების მიხედვით. გარდა ამისა, შიდა ბირთვი იდება პრეპრეგის ფილეტის ფენაზე და შემდეგ ივსება სპილენძის ფოლგით დაფარული პრეპრეგის ფილეტის ფენით. ამგვარად მზადდება მრავალშრიანი PCB-ის ლამინატი. ერთმანეთზე დააწყვეთ იდენტური ლამინატები. საბოლოო ფოლგის დამატების შემდეგ იქმნება საბოლოო დასტა, რომელსაც „წიგნი“ ეწოდება და თითოეულ დასტას „თავი“ ეწოდება.

PCBA-ს მწარმოებელი ჩინეთში

წიგნის დამზადების დასრულების შემდეგ, ის გადადის ჰიდრავლიკურ პრესში. ჰიდრავლიკური პრესა თბება და წიგნზე დიდი რაოდენობით წნევასა და ვაკუუმს ახდენს. ამ პროცესს გამკვრივება ეწოდება, რადგან ის აფერხებს ლამინატების ერთმანეთთან კონტაქტს და საშუალებას აძლევს ფისს წინასწარ შერწყმდეს ბირთვსა და ფოლგასთან. შემდეგ კომპონენტები ამოღებულია და გაცივდება ოთახის ტემპერატურაზე, რათა ფისი დაილექოს, რითაც სრულდება სპილენძის მრავალშრიანი დაბეჭდილი დაფის წარმოება.

ჩინეთის PCB ასამბლეა

სხვადასხვა ნედლეულის ფურცლების მითითებული ზომის მიხედვით დაჭრის შემდეგ, ფილის ფორმირებისთვის შეირჩევა ფურცლის სისქის მიხედვით სხვადასხვა რაოდენობის ფურცლები და ლამინირებული ფილა აწყობილია საწნეხ ერთეულში პროცესის საჭიროებების თანმიმდევრობის მიხედვით. საწნეხი ერთეული შეჰყავთ ლამინირების მანქანაში დასაწნეხად და ფორმირებისთვის.

 

ტემპერატურის კონტროლის 5 ეტაპი

 

(ა) წინასწარი გათბობის ეტაპი: ტემპერატურა ოთახის ტემპერატურიდან ზედაპირის გამყარების რეაქციის საწყის ტემპერატურამდეა, ძირითადი ფენის ფისის გაცხელებისას აქროლადი ნივთიერებების ნაწილი გამოიყოფა და წნევა მთლიანი წნევის 1/3-დან 1/2-მდეა.

 

(ბ) იზოლაციის ეტაპი: ზედაპირული ფენის ფისი უფრო დაბალი რეაქციის სიჩქარით მყარდება. ბირთვის ფენის ფისი თანაბრად თბება და დნება, ხოლო ფისოვანი ფენების საზღვარი ერთმანეთთან შერწყმას იწყებს.

 

(გ) გათბობის ეტაპი: გამყარების საწყისი ტემპერატურიდან დაწნეხვის დროს მითითებულ მაქსიმალურ ტემპერატურამდე, გათბობის სიჩქარე არ უნდა იყოს ძალიან მაღალი, წინააღმდეგ შემთხვევაში ზედაპირული ფენის გამყარების სიჩქარე ძალიან სწრაფი იქნება და ის ვერ იქნება კარგად ინტეგრირებული ბირთვის ფენის ფისთან, რაც გამოიწვევს მზა პროდუქტის სტრატიფიკაციას ან ბზარების გაჩენას.

 

(დ) მუდმივი ტემპერატურის ეტაპი: როდესაც ტემპერატურა მიაღწევს უმაღლეს მნიშვნელობას მუდმივი ეტაპის შესანარჩუნებლად, ამ ეტაპის როლია უზრუნველყოს ზედაპირული ფენის ფისის სრულად გამკვრივება, ძირითადი ფენის ფისის ერთგვაროვანი პლასტიფიცირება და უზრუნველყოს მასალის ფურცლების ფენებს შორის დნობის კომბინაცია წნევის ზემოქმედების ქვეშ, რათა ის ერთგვაროვანი მკვრივი მთლიანობა გახდეს და შემდეგ მზა პროდუქტის მუშაობის საუკეთესო შედეგის მისაღწევად.

 

(ე) გაგრილების ეტაპი: როდესაც ფილის შუა ზედაპირული ფენის ფისი სრულად გამაგრდება და სრულად შეერწყმება ბირთვის ფენის ფისს, მისი გაგრილება და გაგრილება შესაძლებელია, ხოლო გაგრილების მეთოდი გულისხმობს გამაგრილებელი წყლის გატარებას პრესის ცხელ ფირფიტაში, რომლის გაგრილებაც შესაძლებელია ბუნებრივად. ეს ეტაპი უნდა განხორციელდეს მითითებული წნევის შენარჩუნებით და უნდა კონტროლდებოდეს შესაბამისი გაგრილების სიჩქარე. როდესაც ფილის ტემპერატურა შესაბამის ტემპერატურაზე დაბლა ეცემა, შესაძლებელია წნევის მოხსნა.


გამოქვეყნების დრო: 2024 წლის 7 მარტი