როგორ მზადდება ჩიპები? პროცესის პროცესის ეტაპის აღწერა

ჩიპის განვითარების ისტორიიდან, ჩიპის განვითარების მიმართულებაა მაღალი სიჩქარე, მაღალი სიხშირე, დაბალი ენერგიის მოხმარება. ჩიპების წარმოების პროცესი ძირითადად მოიცავს ჩიპის დიზაინს, ჩიპის წარმოებას, შეფუთვის წარმოებას, ხარჯების ტესტირებას და სხვა ბმულებს, რომელთა შორის ჩიპის წარმოების პროცესი განსაკუთრებით რთულია. მოდით შევხედოთ ჩიპების წარმოების პროცესს, განსაკუთრებით ჩიპის წარმოების პროცესს.

პირველი არის ჩიპის დიზაინი, დიზაინის მოთხოვნების შესაბამისად, გენერირებული "ნიმუში"

1, ჩიპური ვაფლის ნედლეული
ვაფლის შემადგენლობა არის სილიკონი, სილიციუმი იხვეწება კვარცის ქვიშით, ვაფლი არის სილიკონის ელემენტი გაწმენდილი (99,999%), შემდეგ კი სუფთა სილიკონი მზადდება სილიკონის ღეროში, რომელიც ხდება კვარცის ნახევარგამტარული მასალა ინტეგრირებული მიკროსქემის წარმოებისთვის. , ნაჭერი არის ჩიპის წარმოების ვაფლის სპეციფიკური საჭიროება. რაც უფრო თხელია ვაფლი, მით უფრო დაბალია წარმოების ღირებულება, მაგრამ უფრო მაღალია პროცესის მოთხოვნები.
2.ვაფლის საფარი
ვაფლის საფარს შეუძლია წინააღმდეგობა გაუწიოს დაჟანგვას და ტემპერატურას, ხოლო მასალა არის ერთგვარი ფოტორეზისტენტობა.
3, ვაფლის ლითოგრაფიის შემუშავება, ოქროირება
პროცესი იყენებს ქიმიკატებს, რომლებიც მგრძნობიარეა ულტრაიისფერი სხივების მიმართ, რაც არბილებს მათ. ჩიპის ფორმის მიღება შესაძლებელია დაჩრდილვის პოზიციის კონტროლით. სილიკონის ვაფლები დაფარულია ფოტორეზისტით ისე, რომ ისინი იხსნება ულტრაიისფერ შუქზე. ეს არის ადგილი, სადაც შეიძლება გამოყენებულ იქნას პირველი დაჩრდილვა, ისე, რომ ულტრაიისფერი შუქის ნაწილი დაიშალა, რომელიც შემდეგ შეიძლება გაირეცხოს გამხსნელით. ასე რომ, დანარჩენი არის იგივე ფორმა, როგორც ჩრდილი, რაც ჩვენ გვინდა. ეს გვაძლევს სილიციუმის ფენას, რომელიც გვჭირდება.
4, დაამატეთ მინარევები
იონები იმპლანტირებულია ვაფერში შესაბამისი P და N ნახევარგამტარების წარმოქმნით.
პროცესი იწყება სილიკონის ვაფლის ღია უბნით და მოთავსებულია ქიმიურ იონების ნარევში. პროცესი შეცვლის დოპანტური ზონის ელექტროენერგიის გატარებას, რაც საშუალებას მისცემს თითოეულ ტრანზისტორს ჩართოს, გამორთოს ან გადაიტანოს მონაცემები. მარტივ ჩიპებს შეუძლიათ გამოიყენონ მხოლოდ ერთი ფენა, მაგრამ კომპლექსურ ჩიპებს ხშირად აქვთ მრავალი ფენა და პროცესი მეორდება უსასრულოდ, სხვადასხვა ფენებით დაკავშირებულია ღია ფანჯრით. ეს არის PCB ფენის დაფის წარმოების პრინციპის მსგავსი. უფრო რთულ ჩიპებს შეიძლება დასჭირდეს სილიციუმის დიოქსიდის რამდენიმე ფენა, რაც შეიძლება მიღწეული იყოს განმეორებითი ლითოგრაფიით და ზემოთ მოყვანილი პროცესით, რაც ქმნის სამგანზომილებიან სტრუქტურას.
5.ვაფლის ტესტირება
ზემოაღნიშნული რამდენიმე პროცესის შემდეგ ვაფლმა წარმოადგინა მარცვლების ბადე. თითოეული მარცვლის ელექტრული მახასიათებლები შესწავლილი იქნა "ნემსის გაზომვის" საშუალებით. ზოგადად, თითოეული ჩიპის მარცვლების რაოდენობა უზარმაზარია და ძალიან რთული პროცესია პინის ტესტის რეჟიმის ორგანიზება, რაც მოითხოვს წარმოებისას იგივე ჩიპების სპეციფიკაციების მოდელების მასობრივ წარმოებას. რაც უფრო მაღალია მოცულობა, მით უფრო დაბალია ფარდობითი ღირებულება, რაც არის ერთ-ერთი მიზეზი, რის გამოც ძირითადი ჩიპური მოწყობილობები ასე იაფია.
6. ინკაფსულაცია
ვაფლის დამზადების შემდეგ ფიქსირდება ქინძისთავები და იწარმოება სხვადასხვა შეფუთვის ფორმები მოთხოვნების შესაბამისად. ეს არის მიზეზი იმისა, რომ ერთი და იგივე ჩიპის ბირთვს შეიძლება ჰქონდეს განსხვავებული შეფუთვის ფორმა. მაგალითად: DIP, QFP, PLCC, QFN და ა.შ. ამას ძირითადად წყვეტს მომხმარებლების აპლიკაციის ჩვევები, განაცხადის გარემო, ბაზრის ფორმა და სხვა პერიფერიული ფაქტორები.

7. ტესტირება და შეფუთვა
ზემოაღნიშნული პროცესის შემდეგ, ჩიპის წარმოება დასრულდა, ეს ნაბიჯი არის ჩიპის ტესტირება, დეფექტური პროდუქტების ამოღება და შეფუთვა.
ზემოთ ჩამოთვლილი არის ჩიპების წარმოების პროცესის დაკავშირებული შინაარსი, რომელიც ორგანიზებულია Create Core Detection-ის მიერ. იმედი მაქვს დაგეხმარება. ჩვენს კომპანიას ჰყავს პროფესიონალი ინჟინრები და ინდუსტრიის ელიტური გუნდი, აქვს 3 სტანდარტიზებული ლაბორატორია, ლაბორატორიის ფართობი 1800 კვადრატულ მეტრზე მეტია, შეუძლია განახორციელოს ელექტრონული კომპონენტების ტესტირების შემოწმება, IC-ის ჭეშმარიტი ან ყალბი იდენტიფიკაცია, პროდუქტის დიზაინის მასალის შერჩევა, წარუმატებლობის ანალიზი, ფუნქციის ტესტირება. ქარხნის შემომავალი მასალის ინსპექტირება და ლენტი და სხვა ტესტირების პროექტები.