მაღალი ხარისხის ENIG PCB სამედიცინო აღჭურვილობისთვის, აერონავტიკისა და სამხედრო თავდაცვის ზონისთვის, ოქროს სისქე 1u”-3u”

ჩვენ ვაწარმოებთ დაფების და დაფების აწყობის ქარხნებს, რომლებიც ერთიანი სერვისით მუშაობენ. სულ 400 ადამიანი გვყავს. გაყიდვების მოცულობა ყოველწლიურად 20%-ით იზრდება. წარმოების 70% მთლიანად საზღვარგარეთიდან მოდის. ჩვენ ვაწარმოებთ 1-12 ფენას. FR4.CEM-1.CEM-3.HDI. AL მასალას. ჩვენ მივესალმებით პროტოტიპების შეკვეთებს. ჩვეულებრივი დაფების ნიმუშების მიწოდება დაახლოებით 3 დღეში, ჩვენ შეგვიძლია გამოგიგზავნოთ ქილა 12 ან 24 საათის განმავლობაში, გადაუდებელი ხარჯების დაფარვით. დაფების პროტოტიპების მიწოდება დაახლოებით 1 დღეში. SMT და ჩაძირვა და ხელით დამზადებული კომპონენტები, ყველაფერი შეიძლება გაკეთდეს. მოიცავს 0201 კომპონენტებს. BGA. 100%-იანი ხარისხის გარანტია. მფრინავი ზონდის წყალობით. ელექტრონული ტესტირების თარო. რენტგენი. AOI. თითოეული დაფის ფუნქციონალური ტესტირება. ჩვენ შეგვიძლია შევქმნათ დიზაინის განლაგება ან დაფის კოპირება, თუ არ გაქვთ დაფების Gerber ფაილი და ბომბების სია. თქვენ შეგიძლიათ გამოგვიგზავნოთ თქვენი წინა ნამდვილი ნიმუში, თუ გაქვთ. გთხოვთ, მოგვაწოდოთ სქემატური დიაგრამა. მონახაზის ზომა. ნაწილების მონაცემთა ფურცელი, თუ ნამდვილი ნიმუშები არ არის. ჩვენ აუცილებლად შევაკეთებთ ან გავამრავლებთ ან ვიღებთ ხარისხის პრობლემების ხარჯებს, თუ ჩვენი მხარეები ხარისხიანია. ნებისმიერ პასუხს 5 საათის განმავლობაში მივიღებთ. ჩვენ გვაქვს ISO9001.TS16949.SGS.UL. ROHS სერტიფიკატი. ველით თქვენი შემოთავაზების მიღებას მალე. მოხარული ვიქნებით, თუ მალე მივიღებთ თქვენს შემოთავაზებას.

ტექნიკური პარამეტრები
• მასალა: FR-4, CEM-3, CEM-1, AL, HDI, ჰალოგენებისგან თავისუფალი, კერამიკული დაფები
• მინიმალური შედუღების ნიღბის ხიდი: 0.1 მმ
• შედუღების ნიღბის მინიმალური/მაქსიმალური სისქე: 10μm-25μm
• მინიმალური შემაერთებელი შედუღების დიამეტრი: 0.1 მმ (ერთ მხარეს)
• დიამეტრის ტოლერანტობა: PTH ±0.076 მმ NPTH ±0.05 მმ
• ნიღბით კარვის გაშლა (დიახ/არა): დიახ
• ფენების რაოდენობა: 1-12 ფენა
• დაფის სისქე: 0.4 მმ—3.5 მმ
• სისქის ტოლერანტობა (t≥0.8 მმ): 0.8 +/-0.1 მმ; 1.2-1.6 +/-0.13 მმ; 2.4 +/-0.18 მმ; 3.2 +/-0.25 მმ
• სისქის ტოლერანტობა (T<0.8 მმ): 0.4-0.6 +/-0.1 მმ
• მინიმალური ხაზი (0,5 უნცია): 0.10 მმ (ოქროთი მოპირკეთებისთვის): მინიმალური დაშორება (0,5 უნცია) 0.10 მმ (ოქროთი მოპირკეთებისთვის)
• მინიმალური ხაზი (1 უნცია): 0.15 მმ: მინიმალური ხაზი (2 უნცია): 0.20 მმ
• მინიმალური ხაზი (3 უნცია): 0.25 მმ: მინიმალური დაშორება (1 უნცია): 0.15 მმ
• მინიმალური სივრცე (2 უნცია): 0.20 მმ
• მინიმალური სივრცე (3 უნცია): 0.25 მმ
• სპილენძის გარეთა ფენის სისქე: 0.5-2 უნცია
• შიდა ფენის სპილენძის სისქე: 0.5-2 უნცია
• მინიმალური ხვრელის ბურღვა (დასრულებული): 0.25 მმ
• რგოლისებრი რგოლი: 0.1 მმ რეგისტრაცია: ±0.1 მმ
• ასპექტის თანაფარდობა: გამჭოლი ხვრელები - 8:1
• შედუღების ნიღბის ფერი: მწვანე, შავი, წითელი, თეთრი. მინი. შედუღების ნიღბის კლირენსი: 0.05 მმ
• ლეგენდის ფერი: მწვანე, თეთრი, წითელი, ყვითელი, შავი.
• დაფის მაქსიმალური ზომა: 500x600 მმ
• ბრუნვა და დახრა (SMT აწყობისთვის): ≤0.75%
სისქე კალა/ტყვია HASL: 5-25 მკმ