| ფენები | 1-2 ფენა |
| დასრულებული სისქე | 16-134 მილი (0.4 მმ-3.4 მმ) |
| მაქს. ზომა | 500 მმ * 1200 მმ |
| სპილენძის სისქე | 35მკმ, 70მკმ, 1-დან 10ო უნციამდე |
| მინიმალური ხაზის სიგანე/ინტერვალი | 4 მილი (0.1 მმ) |
| დასრულებული ხვრელის მინიმალური ზომა | 0.95 მმ |
| მინ. ბურღის ზომა | 1.00 მმ |
| ბურღის მაქსიმალური ზომა | 6.5 მმ |
| დასრულებული ხვრელის ზომის ტოლერანტობა | ±0.050 მმ |
| დიაფრაგმის პოზიციის სიზუსტე | ±0.076 მმ |
| მინიმალური SMT PAD ზომა | 0.4 მმ ± 0.1 მმ |
| მინ. შედუღების ნიღაბი PAD | 0.05 მმ (2 მილი) |
| მინ. შედუღების ნიღბის საფარი | 0.05 მმ (2 მილი) |
| შედუღების ნიღბის სისქე | >12 მიკრონი |
| ზედაპირის მოპირკეთება | HAL, HAL ტყვიის გარეშე, OSP, ჩაძირვის ოქრო და ა.შ. |
| HAL სისქე | 5-12 მიკრონი |
| ჩაძირვის ოქროს სისქე | 1-3 მლ |
| OSP ფირის სისქე | ENTEK PLUS HT:0.3-0.5um; F2: 0.15-0.3 მმ |
| კონტურის დასრულება | დახრა და პერფორაცია; ზუსტი გადახრა ±0.10 მმ |
| თბოგამტარობა | 1.0-დან 12 ვატ/მკ-მდე |
| FOB პორტი | შენჟენი |
| ექსპორტის მუყაოს ზომები სიგრძე/სიგანე/სიმაღლე | 36 x 26 x 25 სანტიმეტრი |
| მიწოდების დრო | 3–7 დღე |
| ერთეულები ექსპორტის კოლოფზე | 5.0 |
| ექსპორტის მუყაოს წონა | 18 კილოგრამი |