ფენები | 1-2 ფენა |
დასრულებული სისქე | 16-134 მმ (0.4 მმ-3.4 მმ) |
მაქს. განზომილება | 500 მმ * 1200 მმ |
სპილენძის სისქე | 35 მმ, 70 მმ, 1-დან 10oZ-მდე |
მინ. ხაზის სიგანე/ფართი | 4 მილი (0,1 მმ) |
მინიმალური დასრულებული ხვრელის ზომა | 0.95 მმ |
მინ. საბურღი ზომა | 1.00 მმ |
მაქს. საბურღი ზომა | 6.5 მმ |
დასრულებული ხვრელის ზომის ტოლერანტობა | ±0.050 მმ |
დიაფრაგმის პოზიციის სიზუსტე | ±0.076 მმ |
მინიმალური SMT PAD ზომა | 0.4მმ±0.1მმ |
Min.Solder Mask PAD | 0.05 მმ (2 მილი) |
Min.Solder Mask Cover | 0.05 მმ (2 მილი) |
შედუღების ნიღაბი სისქე | > 12 მმ |
ზედაპირის დასრულება | HAL, HAL უტყვიო, OSP, Immersion Gold და ა.შ |
HAL სისქე | 5-12 მმ |
ჩაძირვის ოქროს სისქე | 1-3 მლ |
OSP ფირის სისქე | ENTEK PLUS HT:0.3-0.5um; F2: 0.15-0.3 მმ |
კონტურის დასრულება | მარშრუტიზაცია და დარტყმა; სიზუსტის გადახრა ±0.10მმ |
თბოგამტარობა | 1.0-დან 12 ვტ/მკ-მდე |
FOB პორტი | შენჟენი |
საექსპორტო მუყაოს ზომები L/W/H | 36 x 26 x 25 სანტიმეტრი |
ტყვიის დრო | 3-7 დღე |
ერთეული თითო საექსპორტო მუყაოს | 5.0 |
საექსპორტო მუყაოს წონა | 18 კილოგრამი |