• ფენების რაოდენობა: შვიდი ფენა • ბაზის მასალა: Thinflex Adhesiveless+FR4 TU862(TG170) • მზა დაფის სისქე: 1.10მმ • სპილენძის სისქე: 1/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/1oz Cu • ზომა: 168,02 x 41,70 მმ • 2 ცალი/PNL/190 x 120 მმ • Soldermask: Matt Green (PCB-სთვის) + საფარი (FPCB-სთვის) • ჩაძირვის ოქრო (2u”) • წინაღობის კონტროლი • Eccobond 45 Clear Applicable • ROHS • IPC600 კლასი 2