5G საკომუნიკაციო PCB - 5G კომუნიკაციებში გამოყენებული დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფები

1.გამოყენება: მყარი დისკები

ფენების რაოდენობა: 12 ფენა (მოქნილი 2 ფენა)

მინიმალური დიაფრაგმა: 0.2 მმ

ფირფიტის სისქე: 1.6±0.16 მმ

ხაზის სიგანე ხაზის მანძილი: 3.5/4.5 მილი

ზედაპირული დამუშავება: ჩაძირული ნიკელის ოქრო