5G კომუნიკაციის PCB ბეჭდური მიკროსქემის დაფები, რომლებიც გამოიყენება 5G კომუნიკაციებში

1.აპლიკაციები: მყარი მდგომარეობის დისკები

ფენების რაოდენობა: 12 ფენა (მოქნილი 2 ფენა)

მინიმალური დიაფრაგმა: 0.2 მმ

ფირფიტის სისქე: 1.6±0.16 მმ

ხაზის სიგანე ხაზის მანძილი: 3.5/4.5 მლ

ზედაპირის დამუშავება: ჩაძირული ნიკელის ოქრო